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3D IC商機 三強競逐
自從晶圓代工模式建立之後，半導體設計、製造、封裝及測試的專業分工產業鏈逐漸成型。20年來，台灣的半導體產業也因為有著分工清楚的完整產業鏈，而迅速蓬勃發展。
過去，雖有晶圓代工廠基於策略考量，投資晶片設計公司，或是設計服務公司，但仍屬二個獨立業務運作的公司；也有晶圓代工廠涉入封測製程，但多屬服務客戶性質，主要目的仍在提高本身晶圓代工之服務。然而，隨著3D IC產品的問世，晶圓代工廠與封裝廠之間明確的楚河漢界，可能將有部分的模糊地帶產生。
目前跨入3D IC廠商依IDM、晶圓代工廠及封裝代工廠分類，由於3D IC技術建構於晶圓的層級，因此IDM廠及晶圓廠有足夠的競爭優勢跨入此一領域。尤其是IDM廠掌握系統整合的能力，藉由跨入3D IC技術更能顯示其位於產業鏈之重要性。晶圓代工廠同樣具有晶圓製程之優勢，跨入3D IC技術也具利基，但與策略夥伴發揮綜效考量，更是晶圓廠跨入3D IC的原因。
以TSMC為例，由於其轉投資公司Xintec專精於影像感測器模組之封裝，透過3D IC可更加縮小模組體積，因此TSMC便以影像感測器模組為主要3D IC產品。綜觀目前主要3D IC廠商之產品應用，多集中於RF、CIS、記憶體、MEMS等為主。而各產品之應用範圍則不盡相同，RF多用於工業、消費及國防太空；CIS則以生技醫療、汽車電子、通訊為主；記憶體主要以手機應用大宗；MEMS則在生技醫療、消費性電子有較多廠商投入。
至於產品進度大都仍在Prototype階段，少量CIS模組開始量產出貨，記憶體預計在2008年會有較為明顯的出貨量，MEMS則需較長的時間。廠商是否跨足新事業均會考慮二項因素，一是新事業是否具有足夠之潛在商機；二是廠商本身是否具有跨入新事業之競爭優勢。
以3D IC而言，未來的確有取代部分其他SiP產品之市場，因此市場存在成長力不容置疑。而晶圓廠及IDM廠本身即有晶圓製程之技術，對於跨入3D IC相當具有優勢，所以3D IC領域，未來將會是以IDM、晶圓廠及封裝廠共同競爭之局面。
（作者是工研院IEK／ITIS計畫產業分析師）
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